博众精工博众半导体共晶机贴片机高精度

星威系列是效率（共晶贴片20-35s/pcs）和精度（0.5-3μm）***的多功能芯片贴装设备。可实现共晶贴片、蘸胶贴片及FlipChip功能，满足客户多芯片贴装需求，模块化的设计理念使其具备高柔性的制造能力。配备智能校准与数据管理系统，使其具备工艺追溯与管理的能力。

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加工定制：是	品牌：AIAUTO	型号：星威EF8621
用途：贴片

博众精工博众半导体共晶机贴片机高精度详细介绍

产品特点：

1. 高精度：±3?m@3σ，让客户拥有***的产品良率

2. 高效率：动态换刀、双中转轴、高效共晶台（升温速率80℃/s，340℃至200℃降温时间5s），特定工况下提升20%以上产出

3. 高柔性：多吸嘴自动更换、多中转工位自由切换、多种上料方式灵活选配，最多可支持8种产品共线生产

4. 易扩展：***客户编程界面（BOS）、可定制开发、功能模块可选配

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