| 加工定制：是 | 品牌：Z | 型号：星威EF8621 |
| 用途：共晶贴片 |
产品型号 | EF8621 | |
贴装精度 | ±3?m@3σ | |
贴装工艺 | 共晶、蘸胶、Flip Chip（选配） | |
设备应用 | COC,COB,Gold Box,Cow,Cos | |
效率
| 15~25秒/片（共晶， 具体依据实际工况） | |
5~7秒/片（蘸胶， 具体依据实际工况） | ||
贴装模块 | 吸嘴 | 单头12个，动态换刀 |
力控 | 10~200g，满量程段由于10% | |
移栽模块 | 吸嘴 | 单头12个，动态换刀 |
力控 | 10~200g，满量程段由于10% | |
共晶模块 | 工作台 | 2 |
中转台 | 单工作台8个（最多） | |
加热方式 | 脉冲加热 | |
温度范围 | 500°C（） | |
温升速率 | 80°C/S() | |
供料模式 | Wafer,Waffle Pack, Gel-Pak | Wafer，6吋，最多支持2个 |
Waffle Pack、 Gel-Pak，2吋，最多支持12个 | ||
外形尺寸（长×宽×高） | 1900mm×1100mm×1800mm | |
重量 | 2200Kg（） | |
压缩空气 | 0.4~0.7MPa | |
氮气 | 0.4~0.7MPa | |
环境温度 | 25±2°C |
