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| 加工定制：是 | 品牌：博众半导体 | 型号：星驰系列DW9621 |
| 用途：固晶 |
产品特点：
1.高绑定力：通过自研的力控系统，可实现高达500N绑定力
2高效率：满足±10微米的高贴片精度，可实现高达10000片/小时的贴片效率（依赖工艺制程）；
3.支持烧结工艺：烧结薄膜处理，烧结膏分配，预涂烧结膏
4.Bong头加热温度450℃，基板加热温度300℃
4.可定制开放式平台：模块化设计结合标准化平台设计理念，每6个月推出一个全新产品线；兼容不同品类的开发需求，支持多种上料方式，可根据客户需求定制生产线。
技术数据 | 芯片封装 |
贴片精度 | ±10?m @ 3σ |
加热温度 | Up to 350 °C (可选) |
绑定你 | 500 N (max) |
旋转角度 | 0°- 360° rotation |
晶圆尺寸 | Wafer size: 8" - 12" （4"，6"可定制） |
芯片/元件尺寸 | 0.8?mm - 15?mm(可按需定制) |
芯片厚度 | 0.05?mm - 7?mm(die attach) |
框架尺寸 | 5" - 15" (125?mm - 375?mm) |
供料方式 | Waffle pack/Gel-Pak?2” x×2” and 4” ×4”/JEDEC tray |
基板类型 | FR4, ceramic, flex, boat, 8"/12"晶圆,其他 |
UPH | 10000片/小时(max) |
设备尺寸 | 1,160?mm x 1,225?mm x 1,800?mm |
