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星威系列EF7921 博众半导体 星威系列-全自动共晶机 贴片机 die bonding
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星威系列EF7921 博众半导体 星威系列-全自动共晶机 贴片机 die bonding

产品标签  | 共晶机 贴片机 diebonding

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星威系列EF7921 博众半导体 星威系列-全自动共晶机 贴片机 die bonding

EF7921贴片机是拥有亚微米级贴装精度的手动工艺平台。1.高精度：亚微米级贴装精度；2.高灵活性：可选配不同模块适用不同应用行业；3.可实时反馈：①闭环力控；②高清工艺观测。

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    加工定制：是品牌：Z型号：EF7921
    用途：共晶贴片

    星威系列EF7921 博众半导体 星威系列-全自动共晶机 贴片机 die bonding详细介绍

    产品型号

    EF7921

    贴装精度

    ±0.5?m

    贴装工艺

    共晶

    设备应用

    激光二极管组装、激光巴条组装、VCSEL/PD(阵列）组装、透镜（阵列）组件等

    力控

    0.1N-400N（闭环力控）

    加热温度

    40℃-450℃

    加热方式

    脉冲加热/可选贴合头加热

    压缩空气

    0.4~0.7MPa

    氮气

    0.4~0.7MPa

    环境温度

    25±2°C


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