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星威EG9921 博众半导体 星威系列-全自动共晶机 贴片机 die bonding
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星威EG9921 博众半导体 星威系列-全自动共晶机 贴片机 die bonding

产品标签  | 共晶机 贴片机 diebonding

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星威EG9921 博众半导体 星威系列-全自动共晶机 贴片机 die bonding

EG9921是全自动亚微米级贴片机，它***的激光加热可对基板顶部进行小范围加热，达到迅速加热零件表面并迅速降温，也可使用专为多晶片共晶焊而设计的脉冲加热模块。

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    加工定制：是品牌：Z型号：EG9921
    用途：共晶

    星威EG9921 博众半导体 星威系列-全自动共晶机 贴片机 die bonding详细介绍

    产品型号

    EG9921

    贴装精度

    ±0.5μm@3σ

    贴装工艺

    共晶、蘸胶、Flip Chip（选配），加热方式（选配）

    设备应用

    AOC/VCSEL/Multi Mode/Lidar
     Laser Bar and MEMS assembly
    Semiconductor advanced packaging

    效率

    25秒/片（共晶，具体依据实际工况）

    力控

    贴合过程闭环力控

    加热方式

    激光加热

    压缩空气

    0.4~0.7MPa

    氮气

    0.4~0.7MPa

    环境温度

    25±2°C


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