| 加工定制：是 | 品牌：博众半导体 | 型号：IR9721 |
| 用途：芯片外观检测 |
产品特点：
高灵敏度：3D测量高灵敏度，精度 10 um
高可靠性：上下料叠Die检查;满足于高通量、高精度、高稳定性等应用需求
高适配性：兼容BGA,QFN,LGA,QFP,SOP等多种芯片封装形式;自由选择开启/关闭4S检测功能
高效分类:常见缺陷提供buffer工位
产品型号 | IR9721 | |
芯片规格 | 芯片大小 | 3mm×3mm--50mm×50mm (支持QFN,LGA,QFP,BGA等产品） |
Side边规格大小 | 3mm×3mm--40mm×40mm（主要QFN,BGA产品） | |
芯片厚度 | 0.5mm--5mm（QFN,LGA,QFP,BGA,SOP等产品） | |
UPH | 35mm×25mm BGA | 3K |
5mm×5mm QFN | 14K | |
故障率 | ≤0.2% （设备原因造成的故障） | |
表面材质 | 包括但不限于：环氧树脂，锡/铅/银/镍钯金，覆铜板PCB，铝合金、镍 | |
相机2D Resolution | 10um/pixel | |
Min defect | 30um | |
3D Resolution | X/Y Resolution: 10um/ pixel Z Resolution: <4um | |
FOV | 52 × 52 mm | |
DOF | 1600um可用景深 | |
MTTR（平均恢复时间） | ≤ 2小时 | |
MTBF (平均故障间隔时间） | ≥168小时 | |
Jam rate | ≤10PPM (一百万次允许10次放歪） | |
Overkill | 2% | |
Underkill | 0% |
